據(jù)英國《自然》雜志21日發(fā)表的一項電子學(xué)最新進展,，英國一個科研團隊報告稱，他們結(jié)合金屬氧化物薄膜晶體管和柔性聚酰亞胺,，制成了一種柔性32比特微處理器，這一設(shè)備的問世推動了低成本,、全柔性智能集成系統(tǒng)的發(fā)展,。

從筆記本電腦到汽車，再到各種智能設(shè)備,，微處理器都是所有電子設(shè)備的核心組件,。在近50年前，英特爾創(chuàng)造了世界上第一個商業(yè)化的微處理器：一種4位CPU（中央處理器）,，具有2300個晶體管,，只能進行簡單的算術(shù)運算。目前最先進的硅64位微處理器擁有300億個晶體管,，使用7納米工藝技術(shù)制造,。時至今日，微處理器已經(jīng)深深地嵌入我們的文化中,，以至于它已成為一項“元發(fā)明”,，也就是說，它是一種允許實現(xiàn)其他發(fā)明的工具,。

不過,，計算設(shè)備雖被傳統(tǒng)硅技術(shù)主導(dǎo)，但硅處理器的成本以及柔性不佳,，限制了其在日常智能應(yīng)用制造上的可行性,，如食品包裝和服裝等。柔性電子產(chǎn)品能解決這些問題,，但生產(chǎn)柔性微處理器,，還要有足夠多晶體管進行有意義的計算，這一直都是個巨大難題,。

在位于英國劍橋的芯片設(shè)計公司安謀（Arm Ltd）,，研究人員艾姆里·奧澤、約翰·比基思及他們的同事,，此次結(jié)合了金屬氧化物薄膜晶體管和柔性聚酰亞胺（一種高功能塑料）,，制成了完全柔性的32比特微處理器，被稱為“PlasticARM”,。

該處理器被集成在一個可從內(nèi)部存儲器運行的電路內(nèi),，當(dāng)前版本在裝配之后不能更新，不過研究團隊認(rèn)為,，未來迭代能實現(xiàn)可編程的存儲器,。

研究人員表示,，“PlasticARM”處理器擁有更多晶體管，比此前金屬氧化物薄膜晶體管構(gòu)成的最佳柔性集成電路多12倍的邏輯門,，這一纖薄,、低成本的柔性微處理器或可為日用品的智能化開拓道路。

總編輯圈點

接收指令,、執(zhí)行指令,，與外界存儲器和邏輯部件交換信息，這些操作都是微處理器的職責(zé)范圍,。和傳統(tǒng)的中央處理器相比,，微處理器體積小、重量輕,、容易模塊化,，不過技術(shù)上還存在一定瓶頸——因為“增加僅僅一個比特，就會將電路的復(fù)雜性增加兩倍”,。像本文中的32比特,，無疑在研發(fā)過程中，每件事都會變得更“難搞定”,。而且一直以來,，微處理器制造所用的材料基本上都是硅，此次新材料的加入使其多了“柔”的特性,，結(jié)合它的實用性,，這一新成果可極大推動智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,。